Componentes semicondutores

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Componentes semicondutores

Encapsulamento de cerâmica

Encapsulamento de cerâmica de alta confiabilidade e substratos, voltados para um amplo uso, ajudam a miniaturizar componentes utilizados em smartphones, fibras ópticas, eletrônicos automotivos, faróis de LED e uma grande variedade de outros produtos. A Kyocera utiliza seu vasto conhecimento em materiais, processamento e tecnologias de design para assegurar a realização de encapsulamento e substrato inigualáveis.

  • Encapsulamento de cerâmica de suporte de superfície para dispositivos eletrônicos

    Encapsulamento de cerâmica de suporte de superfície para dispositivos eletrônicos

    O encapsulamento de cerâmica de suporte de superfície ultra pequeno da Kyocera para osciladores de cristal e outros componentes ajudam a miniaturizar os dispositivos inteligentes enquanto intensificam sua performance.

  • Encapsulamento de cerâmica para sensores de imagem

    Encapsulamento de cerâmica para sensores de imagem

    Encapsulamento de cerâmica para sensores de imagem ajudam a lançar módulos de câmera menores com melhor performance.

  • Componentes ópticos

    Componentes ópticos

    A Kyocera dá suporte à internet de banda larga atual com componentes tais como conectores de fibra óptica e encapsulamento de diodo de laser que protege dispositivos de sinal e asseguram alta velocidade de dados.

  • Encapsulamento de cerâmica para LEDs

    Encapsulamento de cerâmica para LEDs

    A excelente condutividade térmica e confiabilidade da cerâmica da Kyocera a torna ideal para encapsulamento de LEDs utilizados em aplicações que variam desde iluminação residencial até faróis de veículos.

  • Substratos de cerâmica de multicamadas para ECUs automotivos

    Substratos de cerâmica de multicamadas para ECUs automotivos

    Os substratos compactos de ECU da Kyocera são utilizados em sistemas de trem de força automotivos, onde eles fornecem alta densidade de circuito com excelente resistência ao calor, dissipação de calor e confiabilidade.

  • Dispositivos de cristal em miniatura

    Pacotes de cerâmica ultra pequenos ajudam a miniaturizar dispositivos de cristal altamente funcionais que são essenciais para os eletrônicos de hoje em dia. O pacote mostrado aqui protege o cristal com uma vedação hermética completa para alta confiabilidade com uma medida de apenas 1,0 mm x 0.8 mm, a menor classe do mundo*.
    * De acordo com nossa pesquisa realizada em janeiro de 2018.

  • Dispositivos de cristal em miniatura

  • Iluminação LED para renderização de cor superior

    A iluminação LED personalizada para uma renderização de cor precisa é usada em galerias e museus, em inspeções de cor e nutrição de seres vivos, adicionando riqueza à vida e às comunidades.

  • Iluminação LED para renderização de cor superior

Encapsulamento orgânico e placas de fiação impressa

O avanço rápido das tecnologias de informação e comunicação (ICT) e a expansão da internet exigem dispositivos eletrônicos com melhor funcionalidade e performance. O encapsulamento orgânico de multicamadas e as placas de fiação impressa da Kyocera ajudam a suprir essa demanda.

  • Encapsulamento de flip-chip

    Encapsulamento de flip-chip

    Esses encapsulamentos de multicamadas fine-pitch empregam os últimos avanços em microfiação e tecnologia de multicamadas de baixo custo. Eles fornecem melhor funcionalidade e performance em servidores, roteadores e dispositivos de comunicação móveis.

  • Substratos para comunicação sem fio

    Substratos para comunicação sem fio

    Os substratos orgânicos da Kyocera são utilizados em módulos de telecomunicações para smartphones e sistemas automotivos de bordo, onde capacitores embutidos e outros componentes são exigidos.

  • Placas de fiação revestida

    Placas de fiação revestida

    Essas placas de fiação são bastante utilizadas em PCs, dispositivos móveis e outros produtos que empregam placas de alta densidade com suporte em superfície.

  • Placas de circuito impresso multicamadas

    Placas de circuito impresso multicamadas

    Essas placas de circuito de alta performance são utilizadas em servidores de alta qualidade e sistemas de telecomunicações, onde placas-mãe de grande escala e placas de barramento de dados podem exigir até 50 camadas.

Materiais orgânicos

Estamos ampliando a extensão dos negócios para uma grande variedade de campos industriais, tais como equipamentos digitais, automotivos e energia, etc., com base na química orgânica.

  • Materiais de encapsulamento de epóxi para semicondutores

    Materiais de encapsulamento de epóxi para semicondutores

    A Kyocera oferece novos materiais de epóxi para processos de modelagem de transferência e compressão, podendo criar uma vasta gama de bens leves produzidos em massa.

  • Pastas de fixação de micropastilhas

    Pastas de fixação de micropastilhas

    Estamos ampliando a extensão dos negócios para uma grande variedade de campos industriais, tais como equipamentos digitais, automotivos e energia, etc., com base na química orgânica.

  • Pastas para fijación de obleas

    Verniz

    Nosso verniz tem evoluindo em uma resina com alta resistência ao fogo e com baixo impacto ambiental, ao mesmo tempo que contribuí para a sofisticação, economia de energia e maior potência de carros elétricos e motores industriais de última geração.

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